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新一代 SMT 智能贴片3DAOI，全球首款不用设置参数的3DAOI，2D 与 3D 同步检测, 强大的检出能力，通过高精度工业相机 + 投影系统，实时抓取板卡图像，采用深度神经网络算法，一键智能搜索，智能辅助编程，智能判定 PCBA 错件、反向、缺件、翘脚、虚焊、锡珠、偏移、连锡等不良缺陷。
一 3DAOI 特色特点：
●AI 极速编程，极简操作；
●中心相机 + 投影系统, 二维与三维同步检测
●3D 成像检测 准确掌握高度与形貌差异
●强大检出能力，有效拦截 SMT 环节不良；
●数据可追溯，强大的 SPC 统计分析以及多维度图表展示；
●可选单段、多段式轨道设计；
●进口伺服电机丝杆，高速高精度，持续稳定低磨损；
●大理石平台及立柱横梁，稳定耐用；
●支持前后信号对接，进出方向可选、灵活搭配产线，适应多种生产场景。
二. 规格参数
| 类型 | 规格 | SMI510 |
| 性能参数 | 检测方法 | 卷积神经网络、先进深度学习模型、计算机视觉、高度算法、OCR、图形图像处理 |
| 新机种编程 | 新机种 10-30 分钟 | |
| 检测速度 | 0.53sec/FOV | |
| PCBA 尺寸 | min：50mm*50mm； max：510*460mm | |
| PCBA 厚度 | 0.5mm-6mm | |
| PCBA 元件高度 | 顶面：35mm(25mm~60 mm 可调），底面：50mm | |
| 分辨率 &FOV | 9μ@37*27mm | |
| 检测项目 | 零件翘起、浮高、缺件、多件、反白、反向、偏移、破损、立碑、歪斜、异物、污损等
爬锡高度、多锡、少锡、连锡、不出脚、空焊、锡洞、漏件等不良缺陷检测 |
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硬件配置 |
光源 | RGBW 四色环形 + 4 方向结构光投影单元 |
| 相机 | 12MP 彩色面阵工业相机，根据情况选配 | |
| CPU/GPU | Intel i7 12 代 ，NVIDIA 16G | |
| 内存 / 存储 | 64G DDR/ 1T 固态硬盘 +8T 机械硬盘 | |
| 显示器 | 23.8”FHD 显示器 | |
| 运动机构 | 高精度丝杆 + 伺服电机 | |
| 轨道调宽 | 自动调整 + 手动调整 | |
| 轨道负载 | 皮带 <3Kg | |
| 传送高度 | 900±20mm | |
| 通讯方式 | 标准 SMEMA 接口 | |
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系统设备 |
操作系统 | Ubuntu 20.04 LTS 64bit |
| 控制系统 | 运动控制卡、PLC 及上位机控制 | |
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外观尺寸 / 电气 |
工作电压 | AC 220V±10% |
| 电源功耗 | MAX 560W | |
| 温度 / 湿度 | 工作温度 0~45℃ 25%-80%RH 无冷凝 | |
| 整机重量 | 1200KG | |
| 外观尺寸 / 电气 | 长 * 宽 * 高 = 1130mm*1430mm*1660mm(备注：不含显示器支架、三色灯) | |
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功能 |
高精度、高分辨率的彩色数字相机，实现高质量的图像输出 | |
| 强大的条码识别功能，一维码、二维码等识别 | ||
| 轨道电动调宽 | ||
| 多通用性好，可适用于带治具、不带治具、有板边、没板边、不卡板 | ||
| 高速稳定传输，可适应各种治具和 PCBA 变形情况; | ||
| 高检出率、低误判率 | ||
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特色功能 |
AI 智能辅助编程 | |
| 简洁友好的人机交互界面，人性化操作，20 分钟上手 | ||
| 强大的学习能力，支持持续补充学习，学习越多效果越好 | ||
| 强大的字符识别功能，有效识别各类字符 | ||
| 多机种共线生产（4 种） | ||
| 多线体集中复判 | ||
| 独特链条设计，光源照射角度更佳，避免暗区 | ||
| 数百万级样本训练学习，适应场景更广、误报更少 | ||
| 多任务软件架构设计，测试同时可在线编辑，保存即自动同步 | ||
| 多维度报表展现、有效支撑管理需要 | ||
| 不良维修光束引导，简洁清晰（可选配） | ||
| 强大的 SPC 分析及预警 | ||
| 远程调控、远程调试、集中复判 | ||
| 支持载具底部回流 |
正文完
