AI高质量发展设备端迎来量增+价升的双重驱动

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AI 服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升。其中，对于光模块，计划提出，要推动光模块从 800G 向 1.6T/3.2T 代际升级，支持 800G 及以上光模块量产项目落地。

着 AI 训练与推理集群规模持续扩大，光模块出货结构向高端规格快速倾斜，需求扩张叠加技术升级，设备端迎来量增 + 价升的双重驱动。高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、测试带宽与一致性要求显著提升，推动设备向高精度、高自动化、高一致性方向升级，其中耦合与测试为价值量最高环节，合计占比超过 60%。800G 及以上产品对耦合精度提升至 0.05μm 级，对自动化平台稳定性与重复定位能力提出更高要求；测试环节由分立仪器向一体化 ATE 平台升级，老化测试、功能测试及 3DAOI 在线检测成为规模化量产标配。