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一 G 系列 3DSPI特点：
●可编程结构光栅 PMP 成像技术原理
运用相位调制轮廓测量技术（PMP）实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。
●RGB Tune 有源三色、2D 照明光源
专利的 RGB Tune 功能通过单独拍摄红绿蓝三原色照片并结合独特的颜色过滤算法，完美的解决桥接误判和相对基准面不确定的问题，并同时提供 2D/3D 测量 结果和彩色的锡膏图片，配合 2D 光源有效避免锡膏因红光角度问题导致的 RGB 彩色效果失真；不同基板颜色的 RGB 调试通用性更强大幅度提升设备的 (高度, 体积, 面积) 重复性精度。
●高解析度图像处理系统
提供 2.8μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 等多种不同的检测精度。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。
●Z 轴动态补偿 + 远心镜头静态补偿
采用高成本的远心镜头和专用软件测试算法，解决了普通镜头的，斜视、变形问题，极大程度地增强了检测精度和检测能力。实现了业内领先的动态补偿 + 静态补偿 FPC 的翘曲。
●高精度一体式控制平台
高强度的钢制一体式结构，标配的何服电机配合高精度研磨级滚珠丝杆 及导轨，运动高速，平稳。选配的直线电机和高精度光栅尺可以对 03015 元件锡膏进行超精准的快速测量，重复精度可以达到 1um。
●Mark 点识别、坏板飞行识别、闭环控制
自动识别 Mark 点及坏板标记，共享实时检测数据给印刷机、贴片机，并实时 调整印刷及贴片工艺。
●三点照合功能
配合不同的炉前 AOI 和炉后 AOI 等 SMT 生产线上的检测设备，形成全闭环的，品质控制体系，并可以将数据同步到 ERP 等质量控制系统中。
●MES 智能制造接入能力
SINICTEK 开发的多种数据格式端口，通过SPI 系统能够简单、快带、准确地把 数据传入客户端的 MES 系统中。
●五分钟编程和一键式操作
通过导入 GERBER 模块和友好的程序编制界面，使得任何水平的工程师都 可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大 大减轻了培训压力。
●强大的过程分析（SPC）
实时 SPC 信息显示，提供给使用者强有力的品管支持。完整多样的 SPC 工具，让使用者一目了然。并支持不同格式的数据输出。
二规格参数
