一G系列 3DSPI特点：

●可编程结构光栅PMP成像技术原理
运用相位调制轮廓测量技术（PMP）实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。

●RGB Tune 有源三色、2D照明光源
专利的RGB Tune功能通过单独拍摄红绿蓝三原色照片并结合独特的颜色过滤算法，完美的解决桥接误判和相对基准面不确定的问题，并同时提供2D/3D测量 结果和彩色的锡膏图片，配合2D光源有效避免锡膏因红光角度问题导致的RGB彩色效果失真； 不同基板颜色的RGB调试通用性更强大幅度提升设备的(高度, 体积,面积)重复性精度。

●高解析度图像处理系统
提供2.8μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 等多种不同的检测精度。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。

●Z轴动态补偿+远心镜头静态补偿
采用高成本的远心镜头和专用软件测试算法，解决了普通镜头的，斜视、 变形问题，极大程度地增强了检测精度和检测能力。实现了业内领先的动态补偿+静态补偿FPC的翘曲。

●高精度一体式控制平台
高强度的钢制一体式结构，标配的何服电机配合高精度研磨级滚珠丝杆 及导轨，运动高速，平稳。选配的直线电机和高精度光栅尺可以对03015 元件锡膏进行超精准的快速测量，重复精度可以达到1um。

●Mark点识别 、坏板飞行识别、闭环控制
自动识别Mark点及坏板标记，共享实时检测数据给印刷机、贴片机，并实时 调整印刷及贴片工艺。

●三点照合功能
配合不同的炉前AOI和炉后AOI等SMT生产线上的检测设备，形成全闭环的， 品质控制体系，并可以将数据同步到ERP等质量控制系统中。

●MES智能制造接入能力
SINICTEK开发的多种数据格式端口，通过SPI系统能够简单、快带、准确地把 数据传入客户端的MES系统中。

●五分钟编程和一键式操作
通过导入GERBER模块和友好的程序编制界面，使得任何水平的工程师都 可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大 大减轻了培训压力。

●强大的过程分析（SPC）
实时SPC信息显示，提供给使用者强有力的品管支持。完整多样的SPC工具， 让使用者一目了然。并支持不同格式的数据输出。

二规格参数