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以往的 2D AOI 仅能检测产品表面的颜色与外观，无法全面呈现产品特性。而灵智通 3D AOI 引领检测技术革新，透过多角度投射光源 (Projection light) 及 4 方向摩尔条纹 (Moiré) 技术进行产品全面的三维检测，包括：外观检测 (断裂、刮伤、异物)、尺寸测量 (体积、XY 偏移、斜率)、锡球共面性分析(Coplanarity)。3D AOI 克服了 2D 技术的多项挑战(如: 阴影效应与镜面反射)，提供更精准的高度信息，显著提升缺陷检测能力。
灵智通 3DAOI 用颠覆性的 3D 成像模组设计结合高精度 3D 成像算法，完美获取 3D 图像，采用单 DLP 光机 + 1 个主相机 + 4 个斜拍相机创新设计，结合 3D 量测和深度学习算法实现缺陷类型快速分类，有效解决阴影盲点，真实还原元件三维形态。该技术能够以低成本完成 2D、3D 和四方位的复合检测，并通过高分辨率图像处理和 4 项投射技术，提高检测性能和成像速度，高效实现所有元器件的 3D 检出。
灵智通的 3D AOI 检测设备依托自研深度学习算法和工业视觉多模态大模型，搭载了颠覆性的 AOI 智能决策系统，不依赖元器件库，真正实现“一键编程”，具备毫秒级算法推理能力，解决传统算法所面临的“泛化力弱”与“特征提取能力弱”两大难题，从根本上提升生产质量与效率。设备能够根据缺陷检测类型自动选择最合适成像方案及算法模型，高效精准检测。
灵智通 3D AOI 检测设备适用于炉后的高精度、超高速的在线检查，拥有行业领先的定位技术及特征检测算法，可实现对引脚浮起和虚焊的高精度检查。广泛应用于汽车电子、军事、电信与航空等领域，尤其在半导体 (Semiconductor)、印刷电路板(PCB) 产业展现卓越价值，应用包括：
产品外观检测：量测三维尺寸、检测外观缺陷及异物。
Wafer 制程检测：切割道宽度、裂痕（Peeling/Chipping）…等 Defect 状况。
黏晶检测：偏移（Shift）、倾斜（Tilt）、Die Crack、锡球共面性…等 Die bond 制程问题。
SMT 制程检测：锡膏体积、爬锡（QFN）、桥接等瑕疵检测。
灵智通 3D AOI 产品特点：
高速检测：每个视野范围（FOV）扫描时间小于 1 秒。
摩尔纹技术：专利 Moiré 3D Projection 投射技术，有效克服轮廓阴影问题。
同轴光学系统：显著提升高反光产品的检测准确性。
人性化界面：大幅简化程序编辑时间，快速完成上线检测目标。
符合 IPC-610 规范：可快速定义组件外观、焊点的检测条件。
卓越稳定性：高异常检出率与低误判率。
未来，随着计算机视觉、深度学习、三维量测等技术的赋能，智能 3D AOI的检测能力将进一步增强。灵智通将继续深耕视觉领域，把握市场机遇，加速创新产品开发，丰富公司产品矩阵，引领智能检测装备产业发展，快速形成新质生产力，以“新”提“质”、以“质”催“新”，技术赋能生态合作伙伴，共同推进制造业各个环节的智能转型升级。
