金线检测智能3DAOI,绝对精度测量系统，精确检测铝线、金线不良

新一代智能贴片3DAOI，全球首款不用设置参数的3DAOI，2D与3D同步检测,强大的检出能力，通过高精度工业相机+投影系统，实时抓取板卡图像，采用深度神经网络算法，一键智能搜索，智能辅助编程，智能判定PCBA错件、反向、缺件、翘脚、虚焊、锡珠、偏移、连锡等不良缺陷。

G系列3D SPI锡膏检测仪运用相位调制轮廓测量技术（PMP）实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。

由于电路板上的零件本体，引脚，trace，测试点点等等的存在，固化后的膜不会是一个平整的高度，单点的厚度监控或者测试并不能反映真实的实际情况。CC 涂覆AOI是业界内唯一提供完整的厚度检测方案的设备。

新一代双面上下照 智能 AOI，AI 智能编程，无需设置参数，强大的检出能力，通过上下两个高精度相机对同一块板…

D-131系列DIP炉前智能插件AOI,AI自动编程，无需设置参数。本设备采用卷积神经网络、深度学习模型、计算机视觉、图形图像处理等算法，解决传统AOI 编程复杂、误报多的行业痛点。

新一代SMT智能AOI SM510具有自动识别缺陷、自适应调整、数据分析等功能，能够提高检测准确性和生产效率，提升产品的质量和可靠性。本设备采用深度神经网络算法,AI自动编程，自动完成参数配置，强大的检出能力

新一代DIP智能波峰焊AOI,采用深度神经网络算法，一键智能搜索焊点、智能辅助编程，智能判定元器件及焊点不良，强大检出能力。数据可追溯，支持SPC分析及报警；友好的人机交互界面，傻瓜式操作。快速提升产线效率和良品率，是PCBA企业数字化转型必备检测设备。