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覆盖晶圆生产、制造、封测各环节的检测需求. 制造工艺外观缺陷 3D，2D 检测。晶圆表面缺陷，杂物，裂纹，切割崩裂等检测；封装工艺（DB,WB）晶片不良，胶水不良，焊线不良，焊球不良，以及杂物等缺陷检测。
正文完
半导体晶圆
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