随着电子产品向小型化、高密度方向发展，传统的 AOI 检测技术有很多缺陷，如过于依赖人工编程经验，导致工厂招工…

目前市场上现存的 AOI 检测设备大多不具备 AI 深度学习功能，普遍存在编程时间长，误报率高等痛点，无法实现…

智能 2D AOI\3DAOI。印刷后检测，贴片后检测，插件后检测，回流炉后检测，波峰焊后检测等。SMT 表面…

新一代双面上下照 智能 AOI，AI 智能编程，无需设置参数，强大的检出能力，通过上下两个高精度相机对同一块板…

新一代DIP智能波峰焊AOI,采用深度神经网络算法，一键智能搜索焊点、智能辅助编程，智能判定元器件及焊点不良，强大检出能力。数据可追溯，支持SPC分析及报警；友好的人机交互界面，傻瓜式操作。快速提升产线效率和良品率，是PCBA企业数字化转型必备检测设备。