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2025-08

3D SPI锡膏检测仪

一G系列 3DSPI特点: ●可编程结构光栅PMP成像技术原理 运用相位调制轮廓测量技术(PMP)实现对精密印刷焊锡膏的三维测量,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度。 ●RGB Tune 有源三色、2D照明光源 专利的RGB Tune功能通过单独拍摄红绿蓝三原色照...

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2025-07

SPI锡膏检测的作用

在 SMT生产流程中,锡膏印刷是决定焊接质量的关键环节,而3D-SPI (Solder Paste Inspection) 则是印刷后对锡膏质量进行精准检测的核心工艺,是保障后续焊接良率的 “把关环节”。以下从定义、原理、作用及流程四方面详细说明:一、SPI 锡膏检测的定义 SPI 锡膏检...