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  • 世界领先的AXI在线3D X-RAY解决方案 3D X-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔(FIE)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。 

    10-10 2022

  • PCBA板几种测试技术应用前景分析 过去的两三年里,采用组合测试技术,特别是在线AXI/ICT组合测试复杂线路板的情况出现了惊人的增长,而且增长速度还在加快,因为有更多的行业领先生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。 

    10-07 2022

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