目前在电子组装测试领域中使用的测试技术常用的有视觉检查(AOI)、在线测试(ICT)、功能测试(FCT)、自动化测试设备(ATE)等。
MORE+通过ICT测试仪对PCBA板电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。
MORE+日前,佛山国星光电股份有限公司召开了以“第三代半导体与微显示”为主题的2020第一届国星之光论坛。现场广东省半 […]
MORE+波峰焊炉后AOI主要管控BOTTOM⾯的焊锡品质问题,主要检测焊锡——连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘异物、 假焊、虚焊 等。
MORE+最近几年来,高端检测设备都在推3D AOI检测,与2DAOI相比,3D AOI的优势究竟在哪里?市场前景如何?为什么要从2D-AOI走到3DAOI?所有的公司目标都一样,是为了零误报和零缺陷。
MORE+8月24日晚,矩子科技披露了一份触底反转的2020年半年报,第二季度,公司3D AOI,3D SPI检测业务已实现了逆势增长,效益将在下半年体现
MORE+目前业界的AOI概念大多是在2D的基础上检测元件。但2D技术存在一定的局限性,比如印胶爬锡部分的信息不够,检测时多发生误判情况,厂商对此很不满意。为了减少误判率,我们以3D技术为基础,开发新的3D AOI设备
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