测试技术

整套全自动化测试方案

2018-11-17 19:51:30

三十年前ICT系统出现,自兹以往,ICT系统的演变巨大。事实上,由于目前ICT系统能够进行在线测试、边界扫描、 PLD编程、集群测试和功能测试,最新的ICT系统可以称为“电器测试控制器”。
许多制造商在PCB生产设施中使用一个或多个ICT在线测试系统来帮助他们检测制造工艺和元件的缺陷。和其他的 测试盒检查技术相比,这些使用针床的电气测试系统的程序生成简单、故障覆盖率高、测试速度快、误报率低,而且检 测精度极好,因为价值极高。

ICT全自动化测试

在线ICT测试系统,面对的挑战和趋势,在最近几年中的创新和发展。其中包括边界扫描和功能测试整合的策 略,无矢量测试技术的进展,各种有限接入电器测试技术的结合,测试策略分析工具,高精度探针驱动器和传感器,同 时测试输出的改进选项,测试能力可增减的结构,以及程序开发加速器。

在线ICT的这些最新进展提高了故障覆盖率,可靠性和ICT在线测试的产量,从而在降低制造测试成本方面所起的作 。SMT后端是全自动化发展重点,让所有的测试瓶颈和人为干 涉成为历史。我们提供的整套全自动化测试解决方案,得以帮助电子和机械制造业实现真正的全自动生产和测试,将显著提 高客户产品的产量和质量。一种新的在线ICT生产测试系统消除了一直在妨碍自动化电气测试的因素。不占地和多点设计理念正在剧急地改变大批量制 造印刷电路板组件的制造商的ICT经济效益。

在大批量PCB制造商的生产车间中使用的测试和检查设备一般包括自动光学检查(AOI)和X光检查(AXI)成像系统和 一个或者多台电气测试系统,通常指制造缺陷分析仪(MDA-在线ICT),ICT在线自动化测试系统或功能测试(FCT)系统。 每一种技术适合检查某些缺陷,在制造过程的不同地点把这些检查技术结合起来,对于制造的产 品是无缺陷的信心,是最高的。

为了支持PCB自动化组装的发展趋势,测试与检查设备制造商已经开发出新版的测试与检查系统,这些新系统是专门设 计的,可以纳入到各种在线生产环境中。这些在线自动化测试的成功是多方面的。自动化生产线采用的成像检查设备越来越多,专用的成像系统通常直接整合到组装线中,执行指定的检查任务,例如检 查锡膏、元件的贴放情况和器件的引脚是否妥善地焊接。

如今,电子产品生命周期越来越短。以消费性电子产品为例,从设计到上市只需六个月,随后的半年至一年内,新产品 又鳞次栉比地出现、循环往复。可见,在整个电子组装过程中,质量管控起着非常重要的作用。只有完善的质量管控体 系,才能确保可控的成本、达标的产品。

电路板组装是电子制造的关键制程,涉及到的材料使用与电路复杂度将影响90%以上的质量变量。因而,制造企业大多 已在锡膏检测(3D SPI)、光学检测(AOI)、在线电路测试(ICT自动化测试系统)等方面投入大量的人力、物力,从而确保一次做对、质量无忧。

来自台湾的T厂牌是全球少数能在各个电子测试领域适用且保持领先的设备厂牌。该厂牌以全线电子自动测试设备(包 括SPI, AOI, ICT等)协助众多电子制造企业监控锡膏印刷质量、表面贴装质量以及电路设计良莠, 这大大提升了产品质 量、降低了生产成本。基于广大用户对“生产管控”与“质量追溯”的要求, 该厂接入MES系统,促进了对SPI, AOI,在线 ICT等设备的无缝集成。



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