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SMT不进行测试和检查,就不是工业4.0

时间:2022-04-27 07:29:51 点击次数:4

工业4.0的含义是:工业4.0是电子产品的制造工艺走向自动化和数据交换的趋势。该趋势的基础是必须在生产线内实行机器与机器之间的连接和通讯。对工业4.0的真正挑战是从生产线中的各个系统中采集数据,并且可以让其他的机器使用这些数据。

不进行测试和检查,就不是工业4.0。为了最大限度地提高效率,在生产线中需要三种检查系统,即焊膏印刷后的焊膏检查(3DSPI)、元件贴放后的自动化光学检查(AOI)和回流后的3DAOI。这些检查都需要大量的投资;不过,把这些三种检查的所有设备整合起来,向制造工艺的每个阶段提供反馈是提高产品质量唯一有效的办法。

3DSPI用来测试与焊膏印刷有关的缺陷,例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的X-Y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的AOI系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3D AOI系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的AOI系统相同),以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。

贴放后的AOI系统可能会把某个元器件标记为极性问题。在这些情况下,操作人员可以简单地用镊子旋转这个元器件,解决极性问题。这也是一个成本相当低的解决方案。不过,回流后3DAOI捕捉到的所有缺陷中,大多数很可能需要返工,返工可能会损坏元件或PCB。要避免昂贵的返工,至少要做到在回流前检查出缺陷,这个简单做法很有意义。

控制整个SMT生产线的最佳方法是在生产线中的各个区间进行测试,包括印刷焊膏后、贴放后和回流后。这是工业4.0的真正意义所在。工厂的自动化程度越高,需要的测量就越多——微反馈循环。

完善的工业4.0解决方案将实时监控生产线的各个环节,从而在生产线的整个制造过程中最大限度地保持产品的质量和生产线的效率。我们的目标是获得最好的工艺参数,让那些工艺在第一时间使用这些必要工艺参数,以正确的方式制造产品,同时尽可能地减少废品。

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