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思泰克发布三维在线锡膏印刷检测系统InSPIre-510C

时间:2022-04-09 09:12:20 点击次数:9

厦门思泰克智能科技股份公司主要以电子装配行业制造和半导体制造中的三维无损光学软件检测系统软/硬件的开发、生产、销售及增值服务为主营。公司成立于2010年,现汇集有十余位海内外资深视觉软硬件开发人员,不断推出满足市场要求的各类型三维焊膏检测设备。思泰克于2016年11月登录新三板市场,证券代码:839448。

思泰克于2010年成功推出中国第一台3D SPI;经过多年高速发展,目前思泰克已发展为全球知名的3D SPI品牌。思泰克已推出全系列产品,离线机有T2010a、T300、T400;在线机有S8080、S8030、Hero、Ultra多个系列单双轨机型,还有FPC、LED、1.2米等多型行业专用机型。

思泰克产品广泛用于航空、航天、汽车电子、智能手机、平板电脑、家电、工业控制及LED等各个行业,客户遍及全球。思泰克以完整的产品线、广泛的客户群、出众的产品性能,获得了众多客户的好评,连续多年全国销量第一,成为了当之无愧的中国3D SPI领导品牌。

三维在线锡膏印刷检测系统InSPIre-510C&3D在线焊膏检测InSPIre-510C精度更高,更稳定!
产品特点:
测量原理:PSLM&PMP&;相位差轮廓调制测量技术;
检测项目:体积,面积,高度,XY位移,形状;
检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,改变,形状不良;最小检测元件:008004(英制);
XY精度:&<10um;
重复性精度:高度≤1um(4sigma);面积/体积<1%(4sigma);
检测面积:450x450mm;超高帧数高精度工业相机;
检测速度:0.3秒/个;马克点识别:0.3秒/个;
最大检测高度:+/- 550um,(±1200um任选);
RGB&Tune专利技术; D-Lighting专利技术; SPC过程工艺控制;动态仿形功能配合静态防翘曲功能;条码识别功能配合三点照合功能;印刷机全闭环控制功能;贴片机Badmark传输功能;五分钟编程,一键式操作; MES智能制造接入能力;
检查原理:可编程相位轮廓调制测量技术(PSLM PMP)。
检查类型:体积,面积,高度,XY偏移,形状等。
检测缺陷类型:移位,焊锡过多,焊锡不足,偏移,形状变形等。
最小元件尺寸:008004。
XY精度:<10um。重复性:高度:≤1um(4 Sigma);
体积/面积:<1%(4 Sigma)。最大装载PCB尺寸(X * Y):450x450mm。检查速度:0.3 SEC / FOV。
基准标记检测时间:0.3秒/件最大检查组件
高度:±550um&(±1200umOption)。
具有高帧数的高精度工业相机。RGBTune专利技术。
D-lighting专利技术。
SPC过程控制。动态复制功能和静态防变形功能。具有追溯功能的条形码功能。具有贴片机的标记功能。
带打印机的闭环功能,五分钟编程,一键式操作,MES智能制造访问功能

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苏州迈思泰克精密设备有限公司  邮箱:sales@lingtest.cn 苏ICP备2021173082-1