BTU Pyramax半导体封装炉 凭着卓越的温度和气氛控制能力，BTU Pyramax半导体封装炉
是全球半导体封装制造商的首选，其优良的性能得到业界一致认同。

该系列炉广泛应用于SMT回流焊、半导体封装和固化等工艺，Air或N2气氛，最高运行温度400°C，完全满足无铅工艺需要。控温精度高±0.5℃，回流区网带横向温度均匀性±2℃，设备长期运行可靠性高，综合运营成本低，性价比高。

BTU 的 Pyramax™ 系列高通量热处理系统被广泛认为是印刷电路板回流焊和半导体封装的全球卓越标准。

Pyramax™系统提供优化的无铅加工，以实现最终的生产力和效率。BTU 独有的闭环对流控制提供精确的加热和冷却、可编程的传热和减少的氮气消耗，从而达到业内最低的拥有成本。

Pyramax™ 系统具有 6、8、10 和新的 12 区空气或氮气型号、350°C 的最高温度和全面的选项菜单，是业界性能最广泛、性价比最高的系统。

BTU的Pyramax™系列产品由其行业领先的全面保修提供支持：

• 加热器和鼓风机的使用寿命;
• 3年制;
• 1年劳动。