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美国与日韩等组“四方芯片联盟”围堵中国

时间:2022-03-30 21:41:31 点击次数:3

美国参议院周一以68票赞成,28票反对的结果,通过了《2022美国竞争法案》(COMPETES 2022)。

该法案是一项为美国科学研究和半导体产业提供更多资金的法案。法案全文长达近3000页,主要内容包括旨在促进美国半导体制造业的大规模投资。

其中包括约520亿美元(约合人民币3308亿元)对半导体行业的拨款和补贴,以及450亿美元(约合人民币2672亿元)用于加强高科技产品的供应链。试图从而在全球范围内「更好地与中国竞争」。

据美国半导体产业联盟(SIA)估计,美国的现代半导体制造能力的份额已从 1990 年的 37% 下降到目前的 12%,这主要是因为其他国家的政府在芯片制造激励措施上进行了雄心勃勃的投资,而美国政府却没有。

与此同时,美国对芯片研究的投资占 GDP 的比重长期徘徊不前,而其他国家则大幅增加了研究投资。

此次通过的法案正试图扭转这一趋势,业内官员称,这个法案的通过的最大推动力实际上可能是外国的竞争对手。

据相关行业报告估计,这些投资将使美国能够在未来10年内建设19个工厂,并让芯片制造能力翻倍。

美国的如意算盘是,如果能将在芯片领域拥有全球一流水平的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电,以及在半导体材料、零部件、设备技术上存在感极强的日本联合起来,就将搭起包围中国的「半导体壁垒」。

据韩国媒体《首尔经济》28日报道称,美国政府提议与韩国、日本和中国台湾地区组建「芯片四方联盟」(Chip 4),其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。

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