咨询热线

13302910083
网站导航
3D检查设备
当前位置: 网站首页>产品介绍>3D检查设备>思泰克3DSPI超高精度UItra系列

思泰克3DSPI超高精度UItra系列

思泰克3DSPI超高精度UItra系列思泰克3DSPI采用了多项常规SPI没有的新技术,无论在设备检测能力,抗干扰能力等方面都创造了一个新的发展空间。思泰克在软件应用方面也有很大程度的创新,自主研发的Gerber转换软件,无论是274或CAD的导入,对拼板的自动处理功能可以真正支持到五分钟编程。过程控制软件(SPC)全面强大的分析工具为SPI的实际使用提供了工艺支撑。

详细介绍
思泰克SPI

一.产品主要特点

■多频可编程结构光栅技术PSLM.取消了机械驱动及传动部分,大大提高了设备的精度及适用范围,避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
■相移调制轮廓测量技术,通过全色光的相位调制,提供了超高的检测分辨率0.37um,4至8次采样数量保证超高的重复精度。配合高精度的丝杆和导轨达到完美的检测效果。
■高解析度图像处理系统,同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度,配合客户的产品多样性和检测速度的要求;
■远心镜头实现静态补偿
■二维灯盘,有效避免锡膏因红光角度问题导致RGB彩色效果失真
■有源真彩色二维光源,专利的RGB Tune功能通过单独拍摄红绿蓝三原色照片并结合独特的颜色过滤算法完美解决桥接误判和相对基准面不确定的问题。提供3D/3D测量结果和彩色锡膏图片
■高精度一体式控制平台
■动态多拼板Mark点识别
■胶水检测
■5分钟编程和一键式操作。快速Gerber导入及编程软件。
■强大的过程分析SPC
■多样化的条码识别功能
■MES智能制造系统接入,配合印刷机的闭环控制
■设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。

二.3DSPI产品规格参数

产品定位  Product Describtion超高精度机型 Ultra high   precision Model
产品系列  Products Series思泰克3DSPI Ultra系列
测量原理   Measurement Principle3D 白光 PSLM PMP   (可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术,俗称摩尔条纹技术)
3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly   known as moire fringe technology)
测量项目   Measurement items体积,面积,高度,XY偏移,形状   (volume,acreage,height, XY offset, shape    ) 
检测不良类型  
Non – Performing Types
漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
 (missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,  mal-shapes, surface contamination)
相机像素       Camera Pixel10M(12M as option)
镜头类型       Lens Types远心镜头(telecentric lens   )
镜头解析度  Lens Resolution12um,6/8/10um as   option
视野尺寸       FOV Size48*31.5mm
XY定位精度Positioning   Accuracy 10um
重复精度       Repeatability 0.5um(光栅尺,Grating ruler )
检测重复性     Gage R&R<<10%
FOV速度        FOV Speed0.3s/FOV
检测头数量   Quantity of Inspection HeadTri-Heads 
红绿蓝/RGB   三色光源Red Green Blue/RGB Three Light Source标配 standard  configuration
基准点检测时间  Mark-point Detection Time0.5秒/个(0.5sec/piece)
Z轴实时升降补偿板弯Compensation Plate Bending of Real-time Lift in Z-axis标配 standard  configuration
最大检测高度   Maximun Meauring Height±550um;±1200um as   option) 
弯曲PCB最大测量高度  
Maximun Measuring Height of PCB Warp 
±5mm
最小焊盘间距 Minimum Pad Spacing100um 焊盘高度为150um的焊盘为基准pad height of 150um as the reference
最小测量大小   Smallest  Measuring Size长方形(rectangle):100um;圆形(round):150um
最大PCB载板尺寸 Maximum Loading PCB Size L460*W460mm,L630*W550mm/L900*W650mm as   option
PCB板厚度  Thickness of the PCB0.4-7mm
零件高度限制   Height Limitations of the Partsup:40mm  down:40mm
板边距Board   Edge Distance3mm ,可选万能夹边   multifunctional clip edge  as option
定动轨设置   Flexible or Fixed Orbit Setting前定轨(后定轨*选件)front   orbit  (back orbit as option)
PCB传送方向   PCB Transfer Direction左到右、右到左,可选  left to right or right to left
轨道宽度调整  Orbit Widt Adjustment手动,可选自动   (manual,automatic as option)
SPC统计数据   SPC StatisticsHistogram;Xbar-R   Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability Data;SPI   Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber和CAD导入   Gerber & CAD Data Imput支持Gerber格式   (274x,274d)(support Gerber format);人工Teach模式 (manual Teach model) ;CAD   X/Y,Part No.,Package Type等导入 (CAD X/Y,Part No.,Package Type imput)
工业4.0配置Industry4.0Configuration 一维/二维码相机识别模块、Badmark功能、印刷机闭环控制
    1D/2D camera recognition model, Badmark function, Print closed-loop control
设备规格 Equipment   Dimension and WeightL460:W1000xD1000xH1525mm;865KG, L630:W1200xD1500xH1530mm;1080KG
电源 Power220V、10A
气压  Air Pressure4~6Bar
功率(启动/正常)Power   (Start / nornmal)启动start:2.5kw /  正常运转    normal operation:2kw
地面承重要求                 Loading   Requirements of the Floor800kg/m&sup2;
选配件 Options万能夹边、1D/2D   Barcode扫描枪、离线编程软件、UPS不间断电源、超声波感应器
multifunctional clip edge, 1D / 2D Barcode scanner, out//off-line   programming software, UPS continuous power supply 、ultrasonic sensor  
推荐产品

苏州迈思泰克精密设备有限公司  邮箱:sales@lingtest.cn 苏ICP备2021173082-1