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波峰焊焊点检测AOI替代人工看板

2018-09-16 20:26:41

近年来,AOI自动光学检测仪已成为了表面贴装设备中增长最快的设备。AOI 检测设备最适合于测量简单、结构化和重复性的场景。设备的感应器最擅长于以下各种任务,如同步重复性和多点检测、以及不间断数据分析和持续视觉反馈。随着我国人工成本逐年增长,一条SMT 生产线配备3-10 个人采用目视检测产品的人海战术势必会增加生产线的运营成本,未来电子制造企业出于对产品品质和成本控制的需求,将加速AOI 检测设备替代人工的进程。

波峰焊AOI

DIP是最早表面电子装配技术,也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,手工插件焊接包含现在一些大功率的,可靠性要求比较高的还都是人工用手焊接插件。包含现在好多还是用手工焊接插件也是用人最多的电子制造工艺技术。

电子产品生产厂家DIP波峰焊锡机(波峰焊)主要用于传统THT通孔插装印制电路板电装焊接工艺,以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺,波峰焊其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”; 适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。 DIP波峰焊锡机工作原理:电子产品生产厂家用于DIP及SMT红胶工艺的波峰焊锡机一般都是双波峰或电磁泵波峰焊机。

1.  人工目视(含用放大镜、显微镜)检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。 

2.  导入AOI自动光学检测仪代替人工自动检测。AOl放置在再流焊及波峰焊炉后——可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。

AOI检测所覆盖的电路板的不良分为两类,一类称为元件类不良,错件、缺件、反向、偏位、 多件、破损等等。另外一类称之为焊点类不良,即立碑、锡球、开焊、短路、少锡、及虚焊。 

MT自动光学检测仪产品分类 :

 

依据安装工位来划分,AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、以及通用型AOI;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后,主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异,印刷后AOI又可细分为2D AOI和3D AOI,2D AOI可检测锡膏的面积,而3D AOI则还可以检测出锡膏的体积,其中3D AOI也被专门命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪(Solder Paste Inspection)是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。

主要的功能用于检测锡膏印刷的品质,包括体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等;炉前AOI安装于片式贴片机之后或者泛用贴片机之后,主要用于检测元件贴置的状况;炉后AOI安装于回流焊炉后或者波峰焊炉后,主要用于检测包含元件贴置,以及焊锡的状况;顾名思义,通用型AOI则可灵活应用于上述各制程和工位,并可完成上述所有检测功能。

AOI自动光学检测仪依据使用方式来划分,AOI自动光学检测仪可分为在线AOI,和离线AOI;在线AOI安装于生产线内,可实时同步检测。而离线AOI则无需安装在生产线内,可灵活检测多条生产线上的电路板。离线AOI包含在线型用于离线使用的AOI、和桌上型AOI。

机器代替人工目视检测,减少人工参与,提升产品品质与一致性。

 



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