服务器行业
为了实现趋势化的5G，超高速和超低延迟连接、多终端连接以及超高速和大容量通信将成为必要。预计需要高速和高性能CPU、高容量内存分配以及大型多功能PCB，以满足这些需求。鉴于此，预计安装的三大趋势，即更大更重的BGA，DIMM连接器数量的增加以及更大和更重的PCB。
松下的建议
为了应对日益增加的相关变化和未来的行业要求，松下通过预测未来趋势来准备解决方案。
首先是安装大型和重型BGA封装的解决方案。2023年，松下已经成功地在所有四个侧面安装了120毫米的BGA封装，重量为300克，并计划在未来进一步扩大支撑范围。
接下来， 松下为大型和重型PCB准备了解决方案.这些解决方案支持使用滑动安装的 1，500 mm 长的 PCB。通过提高保持力，这些解决方案可以支持重达 10 kg 的 PCB。
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