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详解电脑主板生产工艺流程

时间:2022-10-14 08:04:00 点击次数:13

相信经常接触电脑的人对主板是非常熟悉了,不过主板是经常哪些流程生产出来的,估计没多少人知道。主板的生产分为两条线: SMT(表面装贴技术) 线和DIP线(插件或插件部门)简单的说一下,SMT就是贴片元件,都是没有脚的,而DIP是直插元件,都是有脚的.现在电脑公司比如IBM,惠普等的PCB板一般不会自己做的,而是让ODM厂做好了再拿过来。

SMT线分为六个段:

1 print机(焊膏印刷机),把焊膏印刷在PCB板相应的位置上

2 cp机(高速贴片机),这个机器就是把R(电阻) C(电容)L(电感) 贴在PCB板上相应的位置 ,当然是贴片元件,SMT线处理的都是贴片元件

3 QP机(贴片泛用机)这个机器把IC 类 (比如IO 声卡芯片,网卡芯片,电源管理芯片等) B类(BAG,如南桥,北桥),D类(二三极管,场效应管)元件贴到PCB板上

4 回焊炉,就是把之前贴好的贴片都给焊上

5 AOI(自动光学检测机)就是外观检测,看看那些贴片有没有贴反了,贴歪了的

6 在线ICT (在线功能测试仪)就是测试电路功能是否正常

到这里,主板上的贴片元件就己经处理完了,接下来就是DIP线了

DIP线分4个段

1 插件段,就是把那些要插的零件,插槽都插上,如内存槽,PCI槽,AGP槽,各种接口,电解电容,反正是主板上除了贴片所有要插的零件都插上

2 修补段,就是检查零件有没有插反,是不是歪了,如果有,就给改正过来,现在都配一台DIP炉前插件AOI进行检测。然后会把零件用铁块压去,拿去焊接(当然是机器,至于是波峰焊还是锡炉,我就不清楚了),这样,DIP零件就都给焊上去了。至此,主板上所有零件己经安装,焊接完毕了

3 测试段,也就是炉后波峰焊AOI检查焊点,在线ICT测试,FCT功能测试,这时候就是要看主板能不能点亮,功能是否正常 。如果有问题,就会拿去维修,顺便说一下,主板上的散热片,像北桥的散热片,是这个段的时候装上去的

4 包装段

这时候就是包装,出货,拿到市场上去卖了 主要包括,装静电袋(就是主板从主板盒里拿出来时,装主板的那个有黑色格子的袋子。装静电代的标准是:键盘鼠标接口朝右,封口折到焊锡面,大家以后买主板注意一下是不是这样放的) 然后是放配件(就是放说明书,硬盘数据线,电源线等)装到主板盒里。然后就是装箱了,再称重(因为要运输)

主板生产流程基本上就是这样了

看完这个,大家是不是对主板有了更深的了解



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