新一代AI技术带给AOI检测的新机遇

AOI行业痛点
1.检测难度逐年加大,PCBA构造复杂、设计精细,瑕疵检测难度高,人工目检存在瓶颈,且人力成本逐年提高
2.编程耗时巨大,编程的质量是检测精准与否的关键,但传统AOI完全依赖元器件库和技术员行业经验
3.误报率居高不下,需要大量时间和人力复检判断,成为企业成本高的主导因素之一

SMT AOI中的编程阶段为例,目前市面上所有的SMT AOI都需要人工进行编程,而这一过程的核心就是基于规则和经验,让编程人员来手动提取PCBA图片上元器件的各个特征,这些特征包括元器件的外框、焊锡区域、OCR文字区域,以及更详细的用于判断不同缺陷的子区域等等,除了区域选择,编程人员还需要对这些区域设定例如颜色、位移等容忍范围的阈值作为后续判定缺陷的规则。并且不同类型的元器件,这些特征区域和判定规则都不一样,所以需要每类器件都需要重新编程。这导致整个编程过程非常繁琐耗时,一块新PCBA板的编程可能消耗几十分钟到几个小时不等。而且因为后面用于判断缺陷的算法,都依赖于人工编程提取的图片特征,最终AOI的稳定性/误报率也很依赖于编程人员的经验和判断。

现在市面上已经有不少厂家尝试在做到一键编程去进行检测,但这些往往都是基于丰富的元器件库的导入达到的加速,所以整个过程的本质依旧是没变。这种做法依旧高度依赖于人工提取图片特征来进行缺陷比对,且在遇到新的未知元器件或者料号不准确时,元器件库的作用便无法发挥,又得回归到缓慢繁琐的人工画框调试。检测设备对于元器件库与人力的依赖依旧很高。

 

真正的AI AOI一键编程,是采用了深度学习来自动提取图片特征后,在不需要元器件库的情况下实现的。AOI中的深度学习算法在不需要任何额外训练的情况下,可以自动准确地检测出客户提供的不同PCBA板上不同元器件以及其重要组成区域(封装、焊盘、引脚、OCR和极性等),而且需要在后续判断缺陷中也使用深度学习算法,这样编程不需要像传统AOI一样人为确定颜色容忍度,进步大大简化了编程流程,提高了编程的效率。所以只有真正基于深度学习的AOI,实现了真正意义上的自动一键编程,将PCBA板编程所需要的时间缩短到了几十秒到几分钟。

深度学习的最大优势就是能从数据中自动学习提取特征,而发挥这个优势往往需要依靠大量的数据进行训练,这也是大家最熟知的深度学习的一个痛点。SMT PCBA检测场景通常是数据量很少,我们称为小样本场景:尤其是缺陷样本更加稀缺,且不同缺陷类别样品数量的分布非常不均衡,有的比较常见,有的非常少见。这大大增加了深度学习在工业检测场景的应用难度和数据收集成本,甚至直接劝退了很多人来考虑使用深度学习。

 

 



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