一、新一代波峰焊后上下照检测AOI
- AI极速编程，极简操作；
- 友好的人机交互界面，人性化操作；
- 配备上、下双相机，实现双面检测，极大提升效率；
- 配备双主机，双显示器，器件面、焊点面两个系统有效融合；
- 数据可追溯，强大的SPC统计分析以及多维度立体图表展示；
- 强大检出能力，有效拦截器件以及焊点等多种不良缺陷；
- 支持载具回流穿透，灵活搭配产线，适应多种生产场景；
- 可选两段、三段式轨道设计；
- 进口伺服参数电机丝杆，高速高精度，持续稳定低磨损；
二、规格参数
| 检测方法 | 卷积神经网络、先进深度学习模型、计算机视觉、图形图像处理 |
| 程序制作 | 器件面：新机种2-10分钟，焊点面：新机种5-20分钟左右 |
| 检测速度 | 0.23sec/FOV |
| PCBA尺寸 | min:5mm*5mm max:710*660mm |
| PCBA厚度 | 0.5mm-6mm |
| PCBA元件高度 | 顶面：130mm 底面：25mm |
| 摄像头分辨率 | 焊点面500W全彩或者1200W全彩，器件面标配2000W或选配1200W，根据应用环境选配 |
| 像元尺寸 | 3.45μm（500W全彩）3.45μm（1200全彩）2.4μm（2000W） |
| 检测功能 | |
| 元件检测 | 手插件错、漏、反、多、歪斜／浮高以及贴片料的缺件、反向、偏移、破损、歪斜、多插、异物、污损等 |
| 焊锡检测 | 多锡、少锡、连锡、不出脚、空焊、虚焊、锡洞等 |
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双面检测AOI D610 、 深圳灵智通电子有限公司
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