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Parmi 3D AOI详细介绍

时间:2022-03-19 11:05:23 点击次数:7

Parmi3DAOI利用 MPC(Multi Profile correlation)呈现 Laser Profile的3D成像PARM研发了独无二的 Laser Profiling技术通过确获取基准面而计算出物体的准确高度.利用对高物体进行多重扫描( Multi-Step Scan功能,呈现3D图像利用Z轴功能解决了高度25mm以上元器件出现图像模糊的问题.

Parmi 3D AOI光学检测仪 是检测能力最好速度最快的3DAOI光学检测系统

3DAOI

1.双镭射光源投射技术,四百万像素的高解析CMOS镜头
2.RGBW LED 光源
3.远心镜头
4.超轻量镭射, 紧凑型设计
5.业内最高检测速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm
检测时间(包含进出板时间): 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 为基准的检测时间为10秒

热门应用:缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度、虚焊、假焊、浮高、翘脚、爬锡,可测PCB绿油出的异物,飞料,OCV技术检测错件和反向.

Parmi 3DAOI主要优势

1)不受颜色影响的检测能力
2)所有数据的定量化 基于测量的3D AOI超越了2D检测方式,提供准确的不良判断及检测数据.
3 )编程(检测条件)也定量化
4) Z轴上下移动创新板弯实时补偿功能
5) OCV, OCR, Polarity Mark 检测功能
6) 真正3D彩色图片

 Xceed 3DAOI——先进光学检测设备,在世界电子行业它经已获得广泛认可。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面,Xceed 3D AOI皆可发挥其卓越的协同作用。Xceed 3D AOI检测范围广泛,在半导体,插件pin针,贴片焊接等

合作客户:汽车电子、手机通讯、医疗电子、航空等

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