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柔性混合电子组装难度在哪里

时间:2022-03-17 08:48:59 点击次数:2

随着可穿戴电子产品的出现,柔性混合电子电路组装,已越来越普及,这项技术更广泛地应用在消费电子、汽车电子、传感器及医疗产品上。由于这些产品体积甚少,所以往往也需要进行微细间距的组装。

  • 芯片脆弱及细少,尺寸 < 1毫米 x 1毫米
  • 精度要求: 锡球直径 25μm
  • 超低贴装压力 30g
  • 柔性基板载体难固定
  • 大量的产能
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