咨询热线

13302910083
网站导航
新闻资讯
当前位置: 网站首页>新闻资讯>电子制造厂制定测试和检测策略的重要性

电子制造厂制定测试和检测策略的重要性

时间:2022-03-14 08:46:10 点击次数:3

在印刷电路板组装(PCBA)上的可测试设计(DFT)是一个设计步骤,通过提供产品从设计阶段到大批量制造的成功,确保新产品将在更短的时间内实现高质量的产品。从5G到6G、物联网、自动驾驶汽车、人工智能(AI)、虚拟现实(VR)等新兴技术不断发展。所有这些都对设计和制造测试阶段提出了挑战,特别是在确保不断变化的小型化PCBA的高测试覆盖率方面。

电子测试工程服务供应商Test Connection公司的Bert Horner分享了他对测试和及检测发展趋势及挑战的看法,阐述了行业常见挑战以及制定测试和检测策略的重要性。

通过分析很多短路和开路测试的柱状图,我们发现最常见的问题是焊料飞溅。还有朝向错误和有源元器件数值错误问题。此外是一些出现机率较低的问题,如器件错误、未达规范等。对于电气测试——用过3DAOI和AXI射线检测设备后,就会青睐飞针测试仪和在线 ICT——即针床ICT设备。目前越来越多的公司在此类测试解决方案中加入了我们所说的集群或功能测试。

他们有什么解决方案?他们有在线AXI3DAOI设备吗?他们有在线测试设备吗?他们有飞针测试机吗?要想了解合作伙伴所拥有的测试技术,以及用于测试和检测的设备,需要与与供应链上游进行积极沟通,或者对设计团队明确说明:测试策略基于3DAOI、3DX-RAY射线和电气测试。一些飞针测试正在逐步替代功能测试.

例如我们不能使用3DAOI方案对旁路电容器进行电气测试,例如在某些类型的BGA边界扫描中,由于飞针测试无法接近电路节点,3DAOI无法覆盖这些节点,因此可以使用3DX-RAY作为解决方案。对于开路和短路,可以选择3DAOI。了解3DSPI、3DAOI以及检测机理很关键,有助于避免下游故障。

人工智能正在兴起,但尚未进入测试和检测领域。有些公司致力于预测和实时反馈,在早期阶段使用工业4.0模型寻找发展趋势。随着IPC对此的推动,人工智能的时代即将到来。要对自己的测试和检查解决方案充满信心。随着技术的进步,为更新和更强大的测试工具做预算。这是公司的核心问题。我们所处的行业是一个资本密集型行业。

标签:,,,,,

苏州迈思泰克精密设备有限公司  邮箱:sales@lingtest.cn 苏ICP备2021173082-1