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SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业

时间:2022-03-13 08:53:54 点击次数:3

进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业加快了发展步伐,每年都以20%以上的速度高速增长,成为国民经济的支柱产业,整体规模居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展,中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展,表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列,SMT自动贴片机市场占全球40%。中国已成为全球最大、最重要的SMT市场。从国际大环境看,印度、越南、东欧地区SMT/EMS产业会有所发展,但近期不会对世界电子制造大国的地位造成很大威胁。今后中国仍是世界最大的SMT市场。

新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造,组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业,降低人工成本增加个人产出,保持竞争力,是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势。

1.高精度、柔性化:行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻;顺应更低成本、更微型化趋势,对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换;贴片头实现点胶、印刷、检测反馈,贴装精度的稳定性将更高,部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。

2.高速化、小型化:带来实现高效率、低功率、占空间少、低成本。贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多,多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。

3.半导体封装与SMT融合趋势:电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化,半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术,而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用,传统的技术区域界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。POP工艺技术、三明治工艺已经在高端智能产品上广泛使用,多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备(直接应用晶圆供料器),即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。

3D SPI、3DAOI在线AXI设备在精度与速度之间的平衡将面临挑战, 3D检测,0误报0漏检,与生产设备一体化控制。采用MES 和 IMS 、QMS系统对接,全流程记录产品的产生信息,有效实现产品生命周期管理。

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