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3DAOI设备有助于制造商优化其电子产品制造工艺

时间:2022-03-13 08:36:06 点击次数:3

2022年已经到来,我们热切地期待新的一年能带来新的机遇。新年伊始,随着设备资金新预算的发布,生产工程师和采购经理开始评估如何更好地利用新设备来改进工艺。S公司的A等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(3DSPI)设备重要性的论文。其中阐释了为什么要首先考虑增加3DSPI焊膏检测设备。因为3DSPI会立刻减少组装缺陷。

3D AOI

我们先来讨论自动光学检测(AOI)。AOI技术已有几十年的历史,但直到真正的3D测量技术被行业引入并应用后它才成为减少缺陷和提高回流焊前及回流焊后良率的重要技术。然而许多制造商使用的是过时的2D或准3D系统,会增加误报和缺陷逃逸。

在光学检测的早期,SPI和AOI系统都是基于2D检测技术。这些2D系统观察不同灰度级的焊点和元件完成检测。大多数决策都是通过与参考图像或“测试用标准版”的比较判定合格或不合格。尽管行业仍在使用许多2DAOI系统,但很难实现低逃逸率和低误报率。因为比较参考图像仍然是2D系统应用的主要技术,这种过时的2D系统容易引发误报和逃逸。为了改善这种情况,一些设备制造商增加了额外的摄像头和投影仪,构建“准3D”或“2.5D”检测技术,但它们仍然是基于不充分的对比或颜色评估概念。

当前,随着3DAOI的引入,行业开始向真正的3D测量过渡。这种技术的好处是显而易见的:可靠的阈值和检测公差,以最少的调试工作量最大限度地降低逃逸和误报率。如果因为旧的2D AOI设备而面临生产质量的问题,那么是时候升级设备,选择3D AOI了。

在竞争异常激烈的市场中,制造商对工艺解决方案提出了前所未有的挑战性要求。制造商希望通过随时随地访问所有数据来监控和调整工艺以实现零缺陷。此外还必须应对更短的生命周期要求,因此检测解决方案应该能够收集和分析大量数据,以产生可追溯的结果。通过与生产线上的每台设备交换3DSPI和3DAOI系统的实时测量数据,将偏移量、体积、高度、面积和警告等实时测量数据提供给其他系统,从而优化工艺,同时分析工艺优化和可追溯性的趋势。

具有先进功能的3DAOI设备有助于制造商优化其电子产品制造工艺,就像3DSPI设备一样,好处是立竿见影的。现在是时候考虑投资这些设备了。当然已经有许多公司已经选择购买了这类设备。

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