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AOI,在线X-RYA与ICT的结合才能满足测试要求

2020-04-18 10:26:00

在电子组装行业,电子元器件及电子组件的微型化开始普及,微型的BGA、POP、01005,这个变化对组装工艺测试设计提出了挑战,特别是工艺测试设备(AOI3D AOI,在线X-RY、在线ICT)在测试的诸多方面遇到了挑战,如微型化(高密集度)PCBA给在线ICT夹具制造带来较大冲击,AOI设备的设计使其无法检测到藏于组件下面的引脚或焊接状况,BGA器件的引脚全部排放在器件底部,特别是对于带金属屏蔽的BGA,对于无引出线的多层电路板的BGA,使得在线ICT力所不能及等。此外,AOI、AXI(3D X-RAY)这两种设备的测试还受到来料变化、焊点形态变化等影响,最终都会影响其检出率,不能很好地满足要求。

所以很难界定哪些技术手段是组装业所必须的,而哪些是不需要的,每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同,都有其测试的侧重点,主要是根据工厂实力和承受能力来实施。从近几年的发展趋势来看,测试技术方法选择的主要依据应该着眼于PCBA组件和工艺的类型、故障概率谱和对产品可靠性的要求,使用两种或以上测试技术手段并用、互为补充乃是最佳途径。

第一种方案是AOI测试技术和ICT测试技术的结合。SMT工段采用AOI+MVI,插装工段采用ICT+MVI。

第二种方案是AOI测试技术和AXI测试技术的结合。SMT工段采用AOI+MVI,插装工段采用AXI+MVI。

第三种方案是AOI测试技术、在线X-RAY测试技术和ICT测试技术结合。SMT工段采用AOI+MVI,插装工段采用在线3DX-RAY+ICT。

第四种方案是AOI测试技术、在线X-RAY测试技术、FCT测试技术结合。SMT工段采用AOI+MVI,插装工段采用在线X-RAY+在线ICT+FCT。

我们认为比较好的组合是第四种方案,测试设计中充分发挥组合方案中每一种测试技术的优势,使得测试范围涵盖PCBA组装检测的所有方面,并且能消除重复测试的浪费。购买测试设备主要为非电气测试技术,对今后的PCBA微型化也是可用的。

测试仪器设备的工艺布局设置,应根据工艺流程和故障概率谱来设计。如图9所示给出了一个完整的组装制造工艺设计,可以根据公司的实际进行调整。3DAOI测试可以放在焊膏检查或者再流焊前的元件检查来实现缺陷预防,这样做能够改善工艺,全面提高SMT质量,降低保修成本;在线X-RAY测试放在焊接完全完成之后,以焊点质量检查来实现焊接设备的工艺参数控制,预防焊接缺陷;FCT测试放置在终检之前,焊接性能检测之后,以完成电气性能测试。



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