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DIP炉后AOI B510系列

B510DIP炉后AOI设备通过高精度彩色工业相机实时抓取PCBA板图像,采取AI深度学习算法处理图像,智能判定元器件及焊点不良。领先的深度学习目标检测模型,通过精准定位缺陷位置及精准缺陷分类,可解决传统算法仅OK/NG粗分类问题,达到极少人工复判的效果,帮助工厂节省人力

详细介绍
波峰焊AOI

一.设备价值

1.降低使用成本,对AO I使用人员的要求较低,极易上手。
2.缩减编程时间,仅需10-15分钟,完成新产品换线
3.提高检出效率,减少人员修补,提升品质

适合产品: 主板类:TV主板、服务器主板、PC主板 电源类:泛电源板、适配器、工业电源、能源板 控制类:工控板、家电控制板 电表类:仪表板 其他:汽车电子、通信5G类 等

DIP后段检测修补

二.B510系列功能特点

●采用AI深度神经网络算法,一键智能搜索、极速编程无需设置参数;
●可对检测出的不良点实现一对一精确标记;
●强大的检出率,可以有效拦截焊点不良;
●功能丰富的SPC系统,支持对检测数据的多维度统计分析。
●全链条数据追溯
●镜头使用底部拍摄结构,与波峰焊无缝连接。无需使用自动翻板机或员工手动翻板,从而达到省时,省人

三.检测DIP元件的焊锡点缺陷

PCBA下面焊锡点(下板/B面/焊锡面) 少锡、多锡、连锡、不出脚/缺件、空 焊、虚焊/锡洞;

四.B510规格参数

PCBA 尺寸:min:5mm*5mm max:510*510mm
PCBA 厚度:0.5mm-6mm
PCBA 元件高度:顶面:120mm 底面:40mm
算法: AI智能算法、快速编程、客制化模型训练、远程控制等。
检测项目: 短路、漏铜、引脚未出、缺件、针孔、少锡等
分辨率:15/20μm高精密镜
光源:RGBW四色环形LED光源
相机:12MP彩色面阵工业相机
CPU:Intel i7 10代 10700KF
显存:8G 内存/存储:64G DDR/ 256G+2T机械硬盘
显示器:22″/23.8″FHD 显示器
运动机构:进口伺服电机丝杆
轨道调宽:电动
操作系统:Ubuntu.19.2.LTS 64bit

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