采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势

从目前应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势一种测试仪器是搞不定的.3DAOI+3DSPI是在SMT产线上使用，后端的测试测试可以用在线AXI+在线ICT或飞针测试机等。

因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将在线AXI即3DX-RAY技术和在线ICT技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，在线ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。此外飞针测试机可以作为在线ICT的补充。

需要特别指出的是随着AXI技术的发展，目前在线3DX-RAY系统和在线ICT系统可以“互相对话”，这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可大大减小ICT的接点数量。这种简化的ICT测试只需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围，而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。

在过去的两三年里，采用组合测试技术，特别是在线AXI/ICT组合测试复杂线路板的情况出现了惊人的增长，而且增长速度还在加快，因为有更多的行业领先生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。