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全面了解DIP插件工艺流程及注意事项

时间:2022-03-02 23:53:02 点击次数:2

DIP插件工艺大致可分为插件、波峰焊、剪脚、检验、测试等流程,插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备;波峰焊是将插件好的PCB板放入波峰焊的传送带,经过喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接;剪脚是对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸;测试在焊接完成之后需要对PCBA成品板进行测试,如果检查出功能有缺陷,要进行维修再测处理,若检测没有问题,进行包装入库。

DIP插件工艺大致可分为插件、插件AOI检查、波峰焊、剪脚、波峰焊AOI检查和在线ICT、FCT测试等流程,插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备;波峰焊是将插件好的PCB板放入波峰焊的传送带,经过喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接;剪脚是对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸;测试在焊接完成之后需要对PCBA成品板进行测试,如果检查出功能有缺陷,要进行维修再测处理,若检测没有问题,进行包装入库。

DIP插件作为PCBA工艺中的重要环节,DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏,所以在进行DIP插件时我们需注意以下事项。

1、在插件之前,需检查电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不干净的物体。

2、在插件过程中,必须保障电子元器件与PCB平贴,插件完成后需保障电子元器件是平齐的状态,切勿高低不平,同时报保障插件后焊引脚不能遮挡焊盘。

3、若电子元器件上有方向指示表,需按照正确的方向进行插件,切勿随意插件。

4、在插件时,需注意插件的力道,切勿在插件时力道过大,导致元器件损坏或PCB板损坏。

5、在插电子元器件时切勿插出PCB板的边缘,需特别注意电子元器件的高度及电子元器件之间的间距。

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