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DIP插件和贴片各种焊接不良介绍

2021-09-08 08:19:20

1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。
3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4.桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹
签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5.错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。
6.缺件——应放置零件之位址,因不正常之缘故而产生空缺。
7.极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。
8.零件倒置——SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。
9.零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10.锡垫损伤——锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤
之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列
入次级品判定,亦或移植报废。
11.污染不洁——SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物,或CHIPS修补不
良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
12.SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离
层起泡或白斑现象属不良品。
13.包焊——焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者。
14.锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。
15.异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,一律拒收。
16.污染——严重之不洁,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污染氧
化及清洗不洁(例如SLOT槽不洁,SIMM不洁,板面CHIP或SLOT旁不洁,SLOT内侧上
附有许多微小锡粒,PC板表面水纹…等)现象,则不予允收。
17.跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%
以上之裂隙。
18.板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者,则判定拒收。
29.撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤,若修复良好可以合格品允收,否则列入次级品判定。
20.DIP爆板——PC板在经过DIP高温时,因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高,造成PC板离
层起泡或白斑现象则属不良品。
21.跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。
22.浮件——零件依规定须插到底(平贴)或定位孔,浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm,
传统零件以不超过1.59mm为宜。
23.刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。
24.PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列
入次级品判定允收。
25.修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理,亦或有焊点残余松香未清理者。



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