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GE 3D X-RAY射线系统

优势将超过25 年的行业经验和技术专利与下一代图像优化科技相结合,Flash!TM Electronics 能够全自 动地优化电子元件的数字射线图像,整个过程快速并且保持高度一致性。它提供卓越的图像质量和舒 适的用户体验,以更快、更流畅的工作流程最大程度的提高生产力。 高功率X射线检测系统,可简便地用于半导体封装和 线路板组装等电子行业领域,具有卓越的性价比

详细介绍

德国凤凰Phoenix X|aminer 3D X-RAY射线检测系统将高分辨率 2D X 射线技术与 3D CT成像合二为一,专为满足电子零件和PCBA高分辨率检测的特殊需求而设计。

可探测到的缺陷如下:
桥接(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差(圆度)、模糊边缘(回焊不足)、排列不齐。

3dx-ray

性能特点

•拥有闪烁体科技升级的新型平板检测器更胜任电子元件
的高质量检测。
•无使用寿命限制160 KV/20 W高功率射线管,易于穿透高吸收性工件
•功能全面的CT模块,简单快捷
•直观的操作和易于使用的软件
•Flash!TM Electronics 专为电子检测进行优化设计,以最快最精准的图像处理最大限度地提高生产力
•可实现实时 CAD 数据匹配
•自动实时X光样品导航图功能,易于对样品的上下表面和内部进行快速定位
•激光防碰撞设计以保护工件
•占地面积小
•可选配27 英寸 2K 显示器
•OPC-UA 数据接口可导出过程数据和设备数据用于设备状态统计分析

3D X-RAY


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