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手机摄像头模组贴片机的主要技术指标

时间:2022-07-30 09:04:31 点击次数:4

结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求,合理设置贴片机的主要指标

a. 贴装精度:是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位偏移量,手机摄像头模组的PCB贴装要求精度较高,Chip元件要求达到±0.1mm,贴装间距的SMD至少要求达到±0.06mm。

b. 贴片速度:手机摄像头模组的PCB面积较小,贴装速度不宜太快。高速机限制在0.2S/ Chip元件以下,多功能机设定在0.3-0.6S/ Chip元件左右。

c. 对中方式:为了保证准确度,尽量采用激光对中或激光/视觉混合对中。

d. 贴装功能:指贴装元器件的能力。多功能机贴装最小0.6×0.3mm~最大60×60mm器件。

 e.  编程功能:具备在线和离线编程优化功能。

由于手机摄像头模组的软电路板具有特殊的要求,所以在元件贴装过程中有严格的要求:

a.禁止直接用手触摸PCB表面,以防破坏印刷好的焊膏;

b. 发现报警时,及时按下警报关闭键,分析处理错误信息;

c. 根据元器件的型号、规格、极性和方向在补充元器件时必须保持一致;

d.,随时注意贴装过程中废料槽中的弃料,若否堆积过高,要及时清理,以防贴装头损坏。

手机摄像头模组的软板贴片元件安装完成后,合格的产品进行焊接,由再流焊接机完成。再流焊接机是内循环式加热系统,由多个温区组成。因为焊锡膏的构成有多种材质,所以不同的温度将改变锡膏的状态。焊锡膏在高温区时变成液态,贴片式元件容易结合,焊锡膏在进入较冷温区后变成固态,将元件引脚和PCB牢牢焊接起来。

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