结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标
a. 贴装精度：是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位偏移量，手机摄像头模组的PCB贴装要求精度较高，Chip元件要求达到±0.1mm，贴装间距的SMD至少要求达到±0.06mm。
b. 贴片速度：手机摄像头模组的PCB面积较小，贴装速度不宜太快。高速机限制在0.2S/ Chip元件以下，多功能机设定在0.3-0.6S/ Chip元件左右。
c. 对中方式：为了保证准确度，尽量采用激光对中或激光/视觉混合对中。
d. 贴装功能：指贴装元器件的能力。多功能机贴装最小0.6×0.3mm~最大60×60mm器件。
e. 编程功能：具备在线和离线编程优化功能。
由于手机摄像头模组的软电路板具有特殊的要求，所以在元件贴装过程中有严格的要求：
a．禁止直接用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的焊膏；
b. 发现报警时，及时按下警报关闭键，分析处理错误信息；
c. 根据元器件的型号、规格、极性和方向在补充元器件时必须保持一致；
d.，随时注意贴装过程中废料槽中的弃料，若否堆积过高，要及时清理，以防贴装头损坏。
手机摄像头模组的软板贴片元件安装完成后，合格的产品进行焊接，由再流焊接机完成。再流焊接机是内循环式加热系统，由多个温区组成。因为焊锡膏的构成有多种材质，所以不同的温度将改变锡膏的状态。焊锡膏在高温区时变成液态，贴片式元件容易结合，焊锡膏在进入较冷温区后变成固态，将元件引脚和PCB牢牢焊接起来。
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