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了解3DX-RAY射线测试的潜在优势

时间:2022-10-17 08:44:22 点击次数:4

了解3DX-RAY射线测试
为了完整地理解3DX-RAY光测试的潜在的优点,考查X光检查系统的一些能力是重要的。从这些能力,可勾勒出3DX-ray光测试的潜在优点。3DX-ray光测试的能力包括:
●工艺过程缺陷的高覆盖率,典型地97%
●不管可访问性的高覆盖率
●测试开发时间短,短至2~3小时
●不要求夹具
●对在线ICT既有补偿又有重叠
●所找出的缺陷是其它测试所不能可靠地发现的,包括空洞(voiding)、焊点形状差冷焊锡点。
●测试设定成本通常比ICT在线测试仪程序和夹具的成本低得多。
●自动化系统设计用于在线(in-line)使用
●一次过测试单面或双面板的能力
●工艺参数,如锡膏厚度、的有关信息
●准确地定位缺陷,达到引脚位置水平,精确定位,提供快速、低成本的修复

3D X-RAY
潜在优势理由制造商类型
减少在ICT和FCT功能测试时失效板的数量,减少在ICT和功能测试时诊断和修理成本X-RAY光具有良好的工艺缺陷覆盖,在在线ICT和FCT功能测试之前使用X-RAY光,将筛选出工艺缺陷,结果减少在ICT和FCT功能测试的失效、修理和诊断将从减少在线ICT或FCT功能测试的返工数量受益的任何制造商
更少的现场失效3DX-RAY光测试抓住那些任何其它测试技术所不能可靠地抓住的缺陷,包括冷锡、脚跟的少锡和空洞,抓住这些经常可减少现场失效那些想减少现场失效的制造商,许多使用X光的已经报告现场失效大大降低
具有对所有板的高测试覆盖,独立于电子与视觉测试的可访问性3DX-RAY光具有高覆盖率,不要求可访问性,电路板的密度越高,3DX-RAY光的系统性能越好那些需要灵活的测试策略来出来受局限访问的板的任何制造商
降低原型试验成本,而增加测试覆盖,潜在地改进测试时间使用X-RAY光的测试开发可以很快和不要求夹具,测试覆盖率高,与访问性无关,使用X光来作现在用在线ICT的原型测试或者ICT成本高的原型测试可实现节约生产许多原型板的和现在ICT夹具与程序的成本高的制造商
在原型板中减少给设计者的缺陷改进原型阶段测试的覆盖率可得到较少缺陷的板送给设计者生产那些可能有缺陷板送给设计者的原型板制造商,通常,高混合的工厂
到达市场更快的时间测试原型板更快和具有更高的覆盖率可得到原型板的更快发货,从而较快的市场时间那些使用在线ICT作原型测试的和可能为原型在线ICT夹具等数周的制造商
更流畅的工艺流程减少到ICT和功能测试的缺陷可得到这些测试阶段的较少瓶颈,从而使工艺流程更流畅那些在线ICT或FCT功能测试是瓶颈的制造商,那些想保证流畅工艺流程不受过程问题影响的制造商
减少过程中的工作(WIP)减少在ICT和FCT功能测试的缺陷,使工艺流程流畅可帮助计划和减少过程中板的总数那些可从减少其WIP或仓存成本的到经济价值的和那些有大量成本限制在ICT或功能测试的制造商
改进过程合格率来自图象与测量的数据可用来改进过程合格率那些想通过改进合格率来降低成本的制造商
以最高可靠性来发货3DX-RAY光测试覆盖率是对在线ICT和FCT功能测试的补充,也可抓住其它测试技术不能可靠地抓住的缺陷有高度可靠性要求的制造商,包括电信、计算机、医疗、汽车和军队/航空


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