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智能工厂里3D SPI和3D AOI的作用

2021-05-17 07:40:48

工业4.0的含义是:工业4.0是电子产品的制造工艺走向自动化和数据交换的趋势。该趋势的基础是必须在生产线内实行机器与机器之间的连接和通讯。对工业4.0的真正挑战是从生产线中的各个系统中采集数据,并且可以让其他的机器使用这些数据。

3D AOI

不进行测试和检查,就不是工业4.0。在生产线中进行的所有测试与检查的目的都是采集可操作的数据,这样就可以在生产线中使用这些数据来减少缺陷,最大限度提高生产线的效率。我们的目标是获得最好的工艺参数,让那些工艺在第一时间使用这些必要工艺参数,以正确的方式制造产品,同时尽可能地减少废品。为了最大限度地提高效率,在生产线中需要三种检查系统,即焊膏印刷后的焊膏检查(3D SPI)、元件贴放后的自动化光学检查(AOI)和回流后的3D AOI。这些检查都需要大量的投资;不过,把这些三种检查的所有设备整合起来,向制造工艺的每个阶段提供反馈是提高产品质量唯一有效的办法。

3D SPI系统是专门设计的,用来测试与焊膏印刷有关的缺陷,例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的X-Y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的AOI系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3DAOI系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的AOI系统相同),以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。

在组装一块新的PCB时,SMT工程师将根据各自的经验针对生产线中的每个系统的工艺参数编写程序。程序中的深度学习方法是通过分析历史数据来预测最佳参数,解决优化工艺这个令人头疼的任务的辅助方法。无论工程师的能力和经验如何,编程的目标都是达到最高的生产质量。然后,通过连续的采集与分析生产数据,实时监控生产线的性能。



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