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关于PCBA测试的一些疑点作答

时间:2022-10-15 10:26:15 点击次数:2

对于电气测试——用过AOI和X射线检测设备后,就会青睐飞针和在线ICT——即针床ICT设备。如果他们说,这部分电路采用AOI,那部分电路采用飞针,另外一部分电路采用X 射线,其余部分电路采用边界扫描,那么他们的整体测试策略是100%。

何种测试解决方案覆盖何种响应的问题。测试解决方案必须有其测试范围。例如我们不能使用AOI方案对旁路电容器进行电气测试,例如在某些类型的BGA边界扫描中,由于飞针测试机无法接近电路节点,AOI无法覆盖这些节点,因此可以使用X-RAY射线作为解决方案。单单AOI检测是不够的,因为检测更多的是外观,而不是电气、功能、和制造工艺的测试。一些飞针测试正在逐步替代ICT测试。

对于在线ICT和飞针测试,我们必须要额外收费,因为其中涉及到了测试成本。对于飞针测试时,必须对设备编程然后进行调试以确保设备能够顺利进行测试。对于ICT在线测试仪,也一定要给设备编程,但必须购买测试夹具,也就是针床测试夹具。这样就会产生成本,在规模不大的业务中,我们一定要收取这个费用。对于大规模生产,我相信报价中已经包含了这些费用,毕竟他们给人的感觉就是“我们要制造一百万块PCB,测试成本是总成本的组成之一,我们可以保证产品质量”。批量生产是另一个完全不同的领域。

对在线AXI(在线3DX-RAY)、在线ICT、3DAOI和飞针测试机等所有先进技术投资后,能获得回报是最好的。我在强调要看BGA有没焊接问题就用3D X-RAY,要看元器件焊点和元件有无缺陷和错误,可以选择AOI、3DAOI或飞针测试机都可以,AOI看外观速度快,飞针测试比较慢。要知道元件电气性能可以选择飞针测试机和在线ICT测试仪,当然如果是小批量多品种的嫌做ICT治具麻烦的那就选择用飞针测试机,不要在给我出难题,一台设备帮我搞定所有的缺陷,我不是神设备也不是。



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