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核心技术
全球首款不用设置参数的DIP炉后AOI，强大的检出能力，通过1200万高精度彩色工业相机实时抓起板卡图像，采用AI深度神经网络算法，一键智能搜索，智能辅助编程，智能判定PCBA焊锡缺陷：多锡、少锡、未出脚、空焊、锡洞、锡珠等。
| 传统AOI | D510 DIP波峰焊AOI系列 |
| 新板编程调试时间长 | 新板编程调试时间短 |
| 需要经验丰富的AOI工程师 | 普通员工就可快速掌握 |
| 工程师需要长时间培训和训练 | 10分钟就可以上手 |
| 误判高 | 检出率高、误判低 |
DIP波峰焊后AOI D510规格参数
| PCBA规格尺寸:50*50-510*510 厚度:0.5mm-6mm 元件高度:顶部：120mm,底部：40mm 工艺边:3-5mm 光学部分:相机≥500万像素彩色面阵相机 FOV:36mm * 33mm – 80mm*60mm 镜头:15/20μm高精密镜头 光源:RGB或RGBW积分环形光源 检查内容 元件检查 贴片料的缺件、反转、偏移、破损、歪斜、多件、污损等 焊锡检查:短路、漏铜、引脚未出、缺件、针孔、多锡、少锡等 混板测试:混板检查，程序自动调用 操作系统Ubuntu.19.2 64bit 特色功能:元件和焊点自动搜索，一键编程 算法:卷神经网络、先进深度学习模型、计算机视觉、图形图像处理技术 自动生成统计报备SPC 通直线导轨+高精度丝杠+伺服电机 设备尺寸:1050mm*1510mm*1310mm 产线高度:750mm ± 25mm 配垫块适应900mm± 25mm产线 重量:750KG 电源及功率:输入电压：AC220V 控制电压：AC220V、DC24/36V 工作环境:温度：-10-60度 湿度：30%-90%RH 气压：0.4-0.6MPa |
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