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多种手段检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷

2020-08-17 21:45:12

目前,中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实,而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。 中国生产的智能手机、智能电视、智能穿戴手表、空调、电冰箱、汽车等产品产量已位居全球第一位。在消费电子和汽 车电子业绩节节攀高的同时,人们对于元器件小型化的需求也在不断提升。随着电子制造业越来越活跃,据产业分析机 构Markets&Markets预测,到2020年全球SMT市场有望达到47.3亿美元的市值,其中SMT技术创新将成为实现中国电子 制造业未来兴盛的重要出路。

电子产品微型化的趋势对产品检测提出了更高的挑战,越来越多的原始设备制造商开始采用3D AOI自动光学检查设备。通 过运用高速、高精度的视觉处理技术,自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷,PCB板的范围从细间距高密度 板到低密度大尺寸板,提供在线检测方案。使用3D AOI可在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控 制,减少产品缺陷,从而提高生产效率及焊接质量。

3D AOI结合了2D和/或3D检测功能,可迎合更高的SMT线上检测需求,3DAOI能检测翘脚、通用剖面、共面度、黑色/多色电路板、封装存在/不存在, 以及01005/0402和许多其他小部件的缺陷。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面,皆可 发挥其卓越的协同作用。3DAOI检测范围广泛,覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等,可广泛地应用于多个行 业,包括网络、电信、汽车、半导体/LED、电子制造服务(EMS)等。

另外在线X-RAY射线检测系统是X光技术邻域里的最新成果,可检测双 面板,高缺陷检测覆盖率、检测速度快、误检率低等优点。在线3DX-RAY能够检测出多种缺陷,包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、立碑、翘脚、锡球、空洞 、少锡、钽电 容极性贴反、多余焊锡。此外,它还能检测出生产过程中常见的一些最隐蔽的焊接头缺陷,例如枕头效应 (head-inpillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷。



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