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3D 在线X-RAY在线路板上的应用

2020-08-17 21:31:21

随随着电子技术的飞速发展,芯片封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精,对电路组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的规格要求。不但需要3D AOI检查,看不到的需要用X-RAY,全检的用3D 在线X-RAY检查以及用在线ICT飞针测试机检查电气性能。

在线X-RAY

为满足要求,新的检测技术不断革新,X射线在线检测技术运用就是这其中的佼佼者。它不仅可对不可见焊点进行检测,如BGA等,还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。在线3D X-RAY广泛应用于汽车电子,医疗电子,航空,服务器等高附加值的电子线路板的检测中。

3D 在线X-RAY除了可以检验双层,多层线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔(FIE)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。
目前看来,相比其他类型的检测技术,3D AXI检测技术具备以下特点:
一是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括元器件的虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等。尤其是BGA内部气泡切面图 ,插针填锡不充分,BGA假焊不良,BGA短路,IC假焊不良,HIP/QFP/LGA气泡导致的可靠性缺进行检查
二是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;
三是检测的准备时间大大缩短;
四是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;
五是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);
六是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。



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