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3D AOI代替2D AOI满足复杂线路板贴片检测

2020-08-08 08:02:58

3D AOI的测试能力可以完全满足所有不良类型的检测要求并提高产线人员的使用率,从而达到产品高质量和降低人工成本的目的。3D AOI采用相移投影方式,能很好地还原像元件一样的漫反射物体的高度信息,能很容易检测到元件状态(如浮起、偏移、破损等)。

3DAOI

传统的人工目测检测产品的速度和质量已经满足不了工业化的要求,在这样的一个环境下,便相继出现了各式各样的机器检测设备,像在线ICT(In Circuit Test), FCT功能测试机(Function Test), AOI(Auto Optical Inspection), 在线 3D AXI(Auto X-ray Inspection)等等,这些设备各自有着不同的特点,ICT(间距越来越密,ICT也越来越难以下针,对ICT的挑战也越来越大)由于板子越来越小,测试点多寡的存废屡屡被拿出来讨论,现在已经有了一些减少测试点的方法出现,也有其它的测试方法想要取代原本的针床测试,如AOI、X-RAY,但目前每个测试似乎都还无法100%取代ICT在线测试仪),AOI和AXI都是光学的检测设备,不同的是AXI是利用X-RAY进行检测的, 而AOI是利用可见光(像LED灯)进行检测。

通过独立的光学和软件设计,当条纹光栅照射在不同高度的物体表面时,光栅成像将发生错位。3D AOI就是基于这一原理,通过微积分的方式来对元件的高度、体积等进行计算,从而实现真正的3D检测。3D AOI 设备可以检测全部零部件的高度,实现了以往 2D AOI 检测难以实现的引脚浮起和虚焊的高精度检测。3DAOI可对03015mm的元件进行有效的3D检测,100%检测虚焊、假焊、浮高、翘脚、IC引脚翘起等2D AOI难以检测的不良。3D AOI广泛运用于汽车电子、太阳能、军工医疗、航空航天、半导体、高铁、通讯等行业。



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