飞针测试机最常见检测的项目

对于高密度 SMT电路板，仅使用目测手段、外观检测机(AOI)和FCT功能测试仪，想要找到板上所有的不良是不可能的。此外，不良板的修理工序越往后道工程推移，修理的成本费 用就越昂贵为了解决这类问题，提高 SMT板的质量，在世界各地的电路板组装在线已广 泛使用在线测试仪。因此，飞针测试机也显示出了日倶增的重要性

不过，传统的针床式在线测需根据不同电路板，分别制作高价的测试夹具。且对于间 距小于 1.27 mm(50mil)的焊点，几乎无法制作夹具。另外，已对做好了的针床，当电路板 的焊盘设计 发生变更时，将面临重新制作针床等颇烦脑筋的问题。这无形间就增加了制造成本和浪费了时间。

飞针测试机针对脚间距在 0.5mm(20mil)以下的焊盘也能用测针进行测试。超高密度 SMT板 也能检测，就是电路板的设计发生多次变更，也只要修正一下测试程序就可轻松对应。飞针测试机机内还备有简易 AOI检测功能，对未显示出电气特性的元器件缺件和安装错位，能以光学外 观检测方式加以检出。

飞针测试机最常见检测的项目如下：
1缺件
2桥连
3小焊点短路
4元件下面短路
5空焊
6元件数值不对
7元件特性不良
8元件种类错误
9元件极性错误