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在线全自动TOP LED封装外观检查机

2019-05-23 18:26:00

LED-1000拥有先进的AOI自动光学检测技术,为广大客户提供LED半导体封装领域中 Die Bond 和 Wire Bond 后的缺陷检查设备,其设备具有高速度、高精度及高检查覆盖率等优异的特点.

LED半导体AOI

适应制程:LED灯珠封装前段(固晶后,焊线后)

▌产品特点

●全自动智能化上下料, 全自动剔除不良品
●UPH可达200K以上,业界检查速度最快
●双轨道快速取像,精准的PUNCH系统替代了不良品人工剔除
●PUNCH系统:不良PUNCH速度,2点/秒

LED半导体AOI

参数规格表

LED半导体AOI


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