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THT通孔插件制程

时间:2022-08-02 12:35:14 点击次数:1

现在随着SMT加工技术的快速发展,SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势,但由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因,在大多数对产品抗机械应力有过高要求、含大功率器件的电路以及多层线路板等复杂电路设计中,仍然在广泛使用通孔(TH)或贴装插装(SMT&TH)混和技术制程方案。比如家庭数字音影设备、电源以及汽车、军工、医疗、航天电子等领域,仍然广泛采用这种高可靠性的制程。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后,一般采用流水线人工插件,需要的员工比较多。

DIP插件加工的工艺流程一般可分为:卧式元器件插件 ->立式元器件插件-> 异型元器件插件->炉前AOI检测 -> 波峰焊接 -> 炉后焊点AOI检测及返修->功能测试 -> 制程成品包装

1、对元器件进行预加工

首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件

将加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备,目前还有很多工厂靠人工插件,成本越来越高,品质也得不到保证。

3、波峰焊

将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚

对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸。

5、补焊(后焊)

对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行AOI检测然后进行补焊,进行维修。

6、洗板

对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。

7、功能测试

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。

8、点胶涂覆

您是否有本制程中的工艺难点需要突破?是否有长期未解决的制程瓶颈需要改善?欢迎留言交流,我们将会有专业的相关制程专家给您带来震撼的解决思
路和技术方案。



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