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DIP车间工艺流程及品质管控

时间:2022-06-21 07:07:02 点击次数:4

在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(PTH)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。DIP是DOUBLE IN一LINE PACKAGE的缩写,双列直插式组装。DIP焊接的是直插形式封装的器件,通过波峰焊或人工焊接固定元器件。波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持 一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”.通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。适用于小型化,pin数较少之插件组件。组件插孔处钢网开孔。

1.手工插件

手工插件作业:主要透过链条的转动传递PCB,人工将(成型后的)零部件按照作业指导书的要求把零部件插装至PCB相应位置的过程(通孔元件类)。

管控要点:元件方向,元件位置,元件高度,排站顺序,排站平衡,相似物料间隔,防呆要求等 .

在手插件后过波峰焊之前放一台DIP插件AOI进行错漏反检查,无误后过炉,这样大大减少返修板,提高效率和品质的作用。

2.波峰焊接

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

技术要点

助焊剂的流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。

预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(90-150℃)。

传送速度:根据不同的波峰焊机和待焊接的PCB的情况设定(0.8-1.9M/MIN)。

焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃。

波峰高度:超过PCB底面,在PCB厚度的2/3处。

3.手工剪脚

手工剪脚作业:PCB板完成波峰焊接后,人工将PCB板上插件元器件焊盘面露出的引脚按照作业指导书的要求进行剪脚作业。

管控要点:元器件引脚剪脚高度;元器件本体无损坏、元器件焊盘无损伤等。

4.手工焊接

焊点修补作业:PCB板上的虚焊、漏焊、少锡、连锡等焊点异常进行修补。PCB上的元器件歪斜、浮高、少件、错插等异常进行修补。

管控要点:焊点合格、插装正确、元器件引脚剪脚高度;焊接时间、焊接温度。

5.DIP段AOI&目检

DIP段波峰焊AOI:通过AI深度学习算法。即将深度学习加传统算分的DIP算法,提高焊点检出率,降低焊点误报率。检出率高达99.99%,误报率低至0.3%以内,从而获得检测结果,DIP后段的DIP炉后AOI主要用于测量板底的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良

技术要点:检验标准,检出力,误测率.取样位置,覆盖率,盲点.



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