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VT-X750在线 3DX-RAY有哪些优势

2019-11-30 10:50:14

欧姆龙的VT-X750在线3D X-RAY(AXI)系统为制造商提供最新的解决方案, 帮助制造商在PCB上进行高质量的在线自动3DX-RAY射线检测,包括BGA或LGA等部件以及通孔连接 器。

3D X-RAY

传统的X-RAY射线技术在检查诸如BGA、LGA或THT组件方面受到限制。而VT-X750 在线3DX-RAY采用 了“计算机断层扫描”(CT)检测方法,专门提供高精度X射线成像,能对这些隐藏的焊接区域 进行精确可靠的分析。 欧姆龙欧洲自动化检测事业部欧洲大客户经理Kevin Youngs解释说:“VT-X750 在线3D X-RAY可以准确可靠 地检测焊接缺陷,例如枕头效应和BGA及LGA器件的空洞问题。新的检测系统还能测量QFN 的空隙率,以及通孔器件中的Barrel Fill。

3D AXI系统包含2D或2.5D X射线层析成像,但这些技术有其局限性,会造成高误报,并且 不能检测到诸如枕头效应之类的重要缺陷和空洞。另一个局限性在于不能够很好地进行双面组 件的检查。3D AXI克服了传统2D或2.5D系统的这些缺陷。今天的在线3D X-RAY系统有三种基本的三维X-RAY 射线形式:断层合成和计算机断层扫描。

VT-X750 在线3D X-RAY检查速度非常快,每个视场(FOV)的速度小于4ms。欧姆龙坚信VT-X750新的超快 速处理时间和独特的数据采集技术相结合,成为第一个可用于SMT生产线的3D-CT AXI系统。 Youngs表示这是设备的一个优势,有助于提高客户的制造质量,降低制造成本。与断层融合 术相比,VT-X750利用CT重建软件,将多个切片层(multi-slice)数据与激光位移技术相结 合,这些技术可以测量每个焊点的PCB表面,例如每个BGA焊球,补偿任何翘曲,并允许系统 在适当的切片层面进行横断面分析。 从不同的角度对X射线投影中512个可选数字进行6,8,10,15,20,25或30微米的可选项检查,以 产生目标特定区域的横截面断层图像,允许处于不同生产环境中的用户获得更高的检测速度, 以及用于缺陷分析研究的超高质量3D图像采集。 Youngs表示,VT-X750为一大群客户提供了好处,从拥有高速生产的汽车供应商,到需要X射 线的中型企业,也适用于小批量生产。关键因素是开发3D X射线技术,突破其他2.5D和3D X 射线技术的局限性,从而为汽车、航空航天、基础设施、通信和医疗等重要领域提供最高质量 的焊点检测。



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