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DIP线路板炉前炉后检查详细介绍

时间:2022-06-17 14:00:00 点击次数:2

DIP段的检测需求
Top⾯:DIP元件是否漏插、极性反向、物料错误、多插
Bottom⾯:焊锡——连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘异物、假焊、虚焊
红胶⼯艺的Chip料——偏移、⽴碑、缺件、反件、脚歪、错件

DIP炉后检测焊点,缺陷种类多,形态复杂,传统AOI算法难以兼容焊点的多形态特征,误判率很高,这大大增加了操作员复判的工作量,也容易造成操作员疲劳,随之增加漏检风险。波峰焊前、后分别架设AOI,解决品质管控问题,适合产品:TV主板、PC主板、电源板、工控板、小家电、服务器等PCBA。

波峰焊AOI

此外,波峰焊的焊点形态变化大,传统算法需要针对每一类焊点进行调试,大大增加了调试时间。同时传统AOI操作复杂,还对人员的熟练程度有要求,一旦人员流动,难以延续设备检测效果,就会影响生产效率。

与其他AOI解决方案对比, 我们的炉前插件AOI和波峰焊炉后AOI搭载深度学习神经网络模型,该模型是经过多个成功落地经验及海量缺陷数据,训练出的可兼容焊点形态变化、高泛化模型,能切实解决传统AOI在编程/调试时间过长、误判过高、因人而异的操作结果等核心痛点。

炉前没有上锡,修整起来最⽅便。
炉后维修需要拆锡,容易引⼊⼆次不良,且对板卡外观造成负⾯影响
总结起来就是:节省成本,提⾼效率,使板卡美观!



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