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思泰克A510系列3DAOI

思泰克A510系列3DAOIA510系列3D AOI可编程结构光栅投影技术,有效解决阴影盲点;10微米级别的XYZ三轴移动精密平台等软、硬件核心技术进行有机结合,实现了机电光技术一体化;3D轮廓技术,准确定位元件;独创焊盘定位算法,准确定位焊盘;CPU和GPU混合的三维表面轮廓测量算法、红绿蓝(RGB)三色LED光源算法、高低曝光技术、独创平整性测试算法,消除来料变化干扰;多分支逻辑运算法,对不良类型精准区分;简单友好的编程界面,使用户操作更轻松。

详细介绍
3D AOI

A510系列3D AOI可编程结构光栅投影技术,有效解决阴影盲点;10微米级别的XYZ三轴移动精密平台等软、硬件核心技术进行有机结合,实现了机电光技术一体化;3D轮廓技术,准确定位元件;独创焊盘定位算法,准确定位焊盘;CPU和GPU混合的三维表面轮廓测量算法、红绿蓝(RGB)三色LED光源算法、高低曝光技术、独创平整性测试算法,消除来料变化干扰;多分支逻辑运算法,对不良类型精准区分;简单友好的编程界面,使用户操作更轻松。

一.A510系列3DAOI主要特点

3D AOI——A510系列,采用新一代多投影光机技术,可有效解决阴影盲点,真实还原元件。
■采用3D定位技术和FOV定位,准确定位元件及焊盘,不受来料变化的影响
■ 3D技术与颜色特征算法的完美结合,高效检测元件及焊点的不良
■ 板弯自动补偿,可应对柔性板及因高温变形的电路板
■ 丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质
■ 三点照合功能,快速定位缺陷的根本原因

二.检测项目

贴片项目:高度、共面性、异物、划痕、高度、缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV字符、翘脚、侧立、立碑、字符等
焊点检查项目:焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染、空洞等。

3D AOI

三.产品规格参数

●PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术
●四/八向投射同步结构光技术
●测量项目:高度、共面性、缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等
●焊点检查项目:焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等
●最小检测元件:01005(英)
●X-Y精度:10um
●高度重复性精度:<1um(4sigma)
●检测面积:510x510mm
●远心镜头配合超高帧数高精度工业相机
●检测速度:0.45秒/FOV
●Mark点识别:0.5秒/个
●最大检测高度:10mm
●可过板上器件高度:50mm
●弯曲PCB最大测量高度:±5mm
●操作系统:Windows 10 Professional (64 bit)
●五分钟编程,一键式操作
●SPC过程工艺控制

四.产品应用领域

汽车电子线路板、新能源、医疗电子、航空军事、3C电子,电源板、MINILED 3D检测等

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