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空焊、假焊、虚焊如何检测?

时间:2022-05-11 22:12:37 点击次数:9

所谓空焊,指的是零件焊接状况呈现完全断开的状况。这种情况可以藉视觉检查或电气短、断路测试确认。较常见的检测设备是放大镜、AOI、3DAOI-显微镜等。

空焊

虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分,焊锡在此处的润湿角大于90°,而且只有少量的焊锡润湿引脚、焊端、PCB焊盘,造成接触不良而时通时断。

假焊是指元件引脚、焊端上锡良好,从表面上看已形成了良好焊点,而焊点内部焊锡与PCB焊盘之间没有形成良好焊接,当焊点受到外力时就可以从焊盘轻易脱离。

目前多数零件组装厂为了能降低人员失误,加速生产进度与制程改善,有相当比例采用全面或局部自动化检验设备检查。不过面对新的数组SMT零件,传统光学设备未必能直接呈现这类问题,此时3D AOI检验设备就是不错的辅助工具。将3D测量应用于PCB元件和焊点等关键地方是最好的方法,利用可量化的测量阈值—真正的测量技术,保证PCB组件的质量。例如,我们很容易理解,如果测量阈值为150 μm,引脚翘起170 μm以上就是不良(超出范围)。一般业者比较怕的多数不是这类问题,因为最终产品只要进行电气测试还是可以将这种问题找出来。

但如果发生现象是冷焊问题就比较棘手,因为这种现象的电讯会时断时续,电气测试常会测不到这种问题。这种缺点被归类为潜在缺点,与另外一种接点缺陷「微裂(Micro Crack)」共同成为业者的最大困扰。

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