3D AOI是一种全自动光学检测技术,是一种基于光学原理对贴片和插件焊接存在的缺陷进行检测的装备。3DAOI作为一种新兴技术,在2D检查的基础上提升了3D高度功能、改善了品质、提高了效率,其能够达到高精度检查缺陷,避免漏报误报的风险。3D AOI设备主要被应用在汽车电子、MINI LED芯片测试、半导体封装、存储芯片及各种贴装线路板等领域,应用范围广,行业发展前景较好。
3D AOI设备技术门槛较高,主要集中在欧美、韩国、日本等国家,外国企业拥有先进的制造技术,强大的研发能力,在全球市场中更具备竞争能力。但与中国企业相比,外国企业的制造成本较高,因此未来我国3D AOI设备产品可以凭借性价比,获取市场份额。随着我国3D AOI设备关键技术的提升,本土企业在国际市场份额也将不断增长,或将成为国际市场中有力竞争者。
就当前全球市场来看,由于3D AOI设备行业技术门槛较高,市场集中度也较高,代表性企业有Parmi、Saki Corporation、德律、Koh Young Technology、Viscom等。近几年思泰克针对3D AOI设备的研究不断深入,实现了自主生产,打破了高端3D检测设备国外垄断的情况。