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GE凤凰3D X-RAY射线系统

2019-08-31 19:36:12

3D X-RAY

高功率3D X-RAY射线检测系统,可简便地用于半导体封装和 线路板组装等电子行业领域,具有卓越的性价比

高质量的3D X-RAY射线检测确保产品的可靠性

电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为:直径、厚度(灰度值)、 焊盘和接触区域(深暗和明亮的圆环)、气孔(亮点).

所有对焊点形状有影响的缺陷都能检测到。除了看得见的表面,X射线图像还能揭示内部连接区域隐藏的特 性,这对焊点可靠性至关重要。

可探测到的缺陷如下: 桥接(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回 焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差(圆 度)、模糊边缘(回焊不足)、排列不齐。

凤凰3D X-RAY探测仪特点

• 无使用寿命限制160 KV/20 W高功率射线管,易于穿 透高吸收性工件
• 可选高对比度CMOS探测器,以提高实时检测能力
• 设计人性化和操作简便易用
• 功能全面的CT模块,简单快捷
• 可实现CAD数据匹配
• 自动实时导航图功能,易于对样品的上下表面和内 部进行快速定位
• 激光防碰撞设计以保护工件
• 占地面积小

3D X-RAY


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